TSMC har en plan för de kommande tre åren: vi vet äntligen när dess 1,2 och 1,3 nm chips kommer att anlända

TSMC har avslöjat vilken fotolitografi som kommer att vara redo för storskalig chiptillverkning under de kommande tre åren. Den största halvledarproducenten på planeten gjorde sin resplan officiell för bara några timmar sedan under sitt North American Technology Symposium, som hölls i går i Santa Clara (USA). Och de teknologier som den har presenterat lägger en oacceptabel verklighet på bordet: detta taiwanesiska företag är fast beslutet att fortsätta leda tillverkningsindustrin för integrerade kretsar.

För att uppnå detta 2029 kommer det att ha A12- och A13-integreringsteknologierna redo för storskalig produktion, som inte är något annat än derivat av dess A14-fotolitografi. Ur kommersiell synvinkel kommer dessa att vara TSMC:s första 1,2 och 1,3 nm-teknologier, även om det är viktigt att användarna inte förbiser att nanometer inte längre troget återspeglar längden på de logiska grindarna eller andra fysiska parametrar, såsom avståndet mellan transistorer. Varje chiptillverkare hanterar dem väldigt fritt, vilket hindrar användare från att direkt jämföra de litografier de försöker "sälja" till oss.

Kopplingen mellan nomenklaturen och den fysiska verkligheten hos integrerade kretsar är nu nästan absolut, men nanometer är fortfarande användbara för att identifiera graden av utveckling av varje fotolitografi inom portföljen för varje halvledartillverkare. Som sagt, det är värt att undersöka vad TSMC förbereder. En teknisk bedrift: A12 och A13 utan att använda ASML:s High-NA-maskiner Kevin Zhang, TSMC:s biträdande verksamhetsdirektör, har klargjort något mycket viktigt: "Jag är förvånad över vårt FoU-team.

De fortsätter att hitta sätt att driva teknisk utveckling utan att använda ASML:s High-NA UVE-utrustning. En dag kan vi behöva dra nytta av dem i det här ögonblicket, men vi kan i nuläget fortsätta att dra nytta av dem, men nu kan vi använda dem till nuvarande, till High-NA som, som allt vi vet, är extremt dyrt TSMC kommer att fortsätta att utveckla mycket konkurrenskraftig litografi under de kommande tre åren utan att behöva tillgripa High-NA-maskiner i Engadget. under dessa linjer kan vi se att 2028 kommer TSMC:s mest avancerade litografiska nod avsedd för konsumentmarknaden att vara A14, som kommer att använda andra generationens GAA (Gate-All-Around)-transistorer. Massproduktion av konsumentchips med A13-litografi kommer att starta 2029 och kommer att ta A14-integreringsteknologin som basen för den här plattformen A14.

Enligt TSMC är A13-integrationsteknologin en optisk optimering av A14, vilket i praktiken kommer att göra det möjligt för den att uppnå en 6% högre transistortäthet samtidigt som kompatibiliteten mellan de två kommer. Å andra sidan kommer N2U-litografin att anlända 2028, vilket också är inriktat på konsumentmarknaden och kommer att vara en förlängning av TS2-plattformen prognoser, mellan 3% och 4% högre än N2P, samt konsumtion mellan 8% och 10% lägre

:"182 ankommer":"," år 2029 med A13, även om det kommer att användas, som A13, andra generationens GAA-transistorer och NanoFlex Pro-teknologi. Den senare kommer att göra det möjligt för IC-designers att använda snabba celler för de kritiska delarna av GPU:n som behöver hastighet, och täta eller effektiva celler för resten, vilket gör det möjligt att optimera den sista processorn TSMC försöker skydda sitt tekniska ledarskap så att dess kunder med artificiell intelligens, som Nvidia, AMD eller Cerebras, fortsätter att vända sig till det och inte till Samsung eller TSMC.

Mer information |. Det här är din plan för att skaffa det